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最強(qiáng)移動(dòng)芯片一夜易主，藍(lán)廠聯(lián)發(fā)科殺瘋了！

新智元 整合編輯： 黃安莉 發(fā)布于：2023-11-08 16:25

最強(qiáng)移動(dòng)芯片，一夜易主！

昨晚，全球首款全大核旗艦天璣9300一發(fā)布，就讓業(yè)內(nèi)直呼變天了——性能直超高通蘋果，極限跑分更是突破220萬！

不出所料，有著「天璣之王」稱號(hào)的vivo再次出手，與聯(lián)發(fā)科合作推出首個(gè)4+4全大核架構(gòu)芯片，性能、影像提升驚人。

根據(jù)最近曝光的Geekbench 6跑分，搭載天璣9300的vivo X100，在單核上取得了2256分，在多核上更是達(dá)到了7632分。

令人興奮的是，vivo X100系列將全球首發(fā)天璣9300旗艦芯片，只要再等6天！

最強(qiáng)全大核天璣9300發(fā)布

可以說，隨著近年來在芯片技術(shù)上的沉淀，不管是SoC芯片的八大核心賽道聯(lián)合調(diào)優(yōu)，還是深入底層ARM指令集調(diào)用架構(gòu)突破GPU帶寬瓶頸，vivo已經(jīng)初步具備了面向行業(yè)需求定義芯片的能力。

基于此，vivo也正式宣布，將在芯片設(shè)計(jì)方面實(shí)施全新的戰(zhàn)略——「藍(lán)晶芯片技術(shù)�！�。

早在3年前，vivo就與聯(lián)發(fā)科共同探索出了「全大核」的設(shè)計(jì)構(gòu)想，這種開創(chuàng)性的嶄新架構(gòu)突破了行業(yè)的傳統(tǒng)思維，一經(jīng)發(fā)布就震驚業(yè)內(nèi)。

而這次，雙方共同打造的「最強(qiáng)王者」——天璣9300，更是直接在CPU、GPU、APU、ISP、閃存等方面實(shí)現(xiàn)了「五殺」！

8顆「全大核」CPU

架構(gòu)方面，天璣9300共包含4個(gè)Cortex-X4的超大核，最高頻率可達(dá)3.25GHz，以及4個(gè)Cortex-A720的大核，最高頻率可達(dá)2.0GHz。

工藝方面，天璣9300集成了業(yè)界最大規(guī)模的227億個(gè)晶體管，并且采用了臺(tái)積電第三代4nm制程，這使得它可以高效處理更復(fù)雜的任務(wù)，更快速地運(yùn)行各類應(yīng)用程序。

相比之下，隔壁的A17 Pro只有190億個(gè)晶體管。

在全大核的加持下，天璣9300將極致性能推向一個(gè)新的高峰，相比于上一代，多核峰值性能提升了40%+。

同時(shí)，進(jìn)一步降低了功耗，延長了續(xù)航時(shí)間，與上一代同樣的峰值性能相比，天璣9300的功耗可以節(jié)省達(dá)33%之多。

具體來說，天璣9300在錄制4K 60幀的視頻時(shí)，功耗節(jié)省12%，續(xù)航增加8%。

它還可以輕松應(yīng)對(duì)游戲場景，在原神極高畫面畫質(zhì)之下可以滿幀運(yùn)行，極致性能大大提升。與上一代相比，平均幀率提升15.5%，同時(shí)功耗降低了12.3%。

此外，折疊屏逐漸成為消費(fèi)市場新寵，對(duì)于一邊看視頻一邊瀏覽新聞這樣的重載雙開場景來說，全大核的計(jì)算能夠充分發(fā)揮多線程的優(yōu)勢。

天璣9300能夠?qū)⒐慕档?1.2%，能夠讓多屏應(yīng)用自由切換，同樣性能也可以收放自如。

那么，天璣9300的性能到底有多強(qiáng)勁？

多核性能第一

在Gbench v6的測試之中，天璣9300的多核成績最高達(dá)到了8000分，直接跨越了兩代芯片，同時(shí)性能也超過了蘋果和友商高通。

綜合性能第一

在綜合性能方面，安兔兔V10的成績超過了213萬分。全大核的極限是什么程度？在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，天璣9300可以超過220萬分。

迄今為止最強(qiáng)GPU

GPU方面，去年首發(fā)的天璣9200成為業(yè)內(nèi)首款支持硬件光追的移動(dòng)芯片。

這次，天璣9300率先采用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，圖形處理能力大大提升。

同時(shí)，還優(yōu)化了幾何處理引擎升級(jí)，帶寬優(yōu)化高達(dá)40%，硬件光追的性能提升46%。

天璣9300將繼續(xù)引領(lǐng)，移動(dòng)游戲體驗(yàn)邁向更高性能，以及更高畫質(zhì)的新階段，能帶來媲美游戲主機(jī)的能力。

與上一代相比，天璣9300的性能實(shí)現(xiàn)了飛躍式進(jìn)步，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節(jié)省40%，帶來持久流暢的旗艦移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

在全大核CPU以及新一代GPU的加持下，天璣9300在重載游戲下，也毫無壓力。

在原神這樣的重載游戲場景下，60FPS極高畫質(zhì)，也能夠輕松滿幀畫質(zhì)運(yùn)行30分鐘。相比上一代，平均功耗降低20%。

天璣9300在「崩壞：星穹鐵道」上的表現(xiàn)更是令人驚艷。實(shí)測中，天璣9300在840p極高畫質(zhì)下，60FPS滿幀運(yùn)行30分鐘。

跑分上，天璣9300在最考驗(yàn)GPU性能的GFXBench V5.0.6上，Aztec 1440p環(huán)境中成績高達(dá)99幀，創(chuàng)下旗艦頂峰級(jí)最高性能，領(lǐng)先友商23%+。

在光追性能方面，天璣9300更是不遑多讓，在Basemark InVitro測試中，比上一代提升46%，性能霸榜。

同時(shí)，搭載MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎，天璣9300首發(fā)支持「暗區(qū)突圍」60FPS高流暢度光追，功耗降低60%。

天璣9300還率先支持游戲主機(jī)級(jí)的全局光照特效，為移動(dòng)游戲畫質(zhì)體驗(yàn)樹立新標(biāo)桿。

此外，天璣9300特有的MAGT游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)升級(jí)為「星速引擎」，具有三大特點(diǎn)，飆冷勁，飆速度，飆應(yīng)用。

值得一提的是，天璣9300有著廣泛的游戲生態(tài)，支持50+多款多類型游戲，三大游戲引擎Unity、Unreal、Messiah。

第7代超能自研APU，跑通330億參數(shù)大模型

甫一面世，天璣9300就屢破紀(jì)錄。

除了綜合性能第一（安兔兔跑分）、多核性能第一（GB6多核跑分），第七代自研處理器APU還打破多項(xiàng)紀(jì)錄——

AI性能第一、首款硬件生成式AI引擎、首個(gè)在vivo旗艦手機(jī)端側(cè)落地70億參數(shù)大模型、首個(gè)在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)大模型、首個(gè)在移動(dòng)芯片上成功運(yùn)行330億參數(shù)大模型……

生成式AI爆發(fā)當(dāng)下，芯片的革新必然做到為其賦能。

在此，天璣9300還集成了MediaTek第七代AI處理器APU 790，內(nèi)置了硬件級(jí)的生成式AI引擎，可實(shí)現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計(jì)算。

其性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍，功耗降低45%。

APU 790深度適配Transformer模型進(jìn)行算子加速，處理速度飆升8倍。而且在如此強(qiáng)大的性能支持下，端側(cè)圖片的生成速度已經(jīng)突破了1秒以內(nèi)！

文字變成圖片，只要一瞬間。無限想象力，可以立刻秒變現(xiàn)實(shí)。

現(xiàn)在，大模型領(lǐng)域的競賽，每時(shí)每刻都在激烈地上演。

端側(cè)大模型的規(guī)模也越來越大，有的甚至已經(jīng)達(dá)到了億級(jí)參數(shù)，這對(duì)移動(dòng)芯片的AI能力，無疑是巨大的挑戰(zhàn)。

對(duì)此，APU 790專門開發(fā)了混合精度INT4的量化技術(shù)，再集合內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)NeuroPilot Compression，更高效地利用內(nèi)存帶寬。

這樣，大模型所占用的終端內(nèi)存就大幅減少。再大參數(shù)的模型，都能在端側(cè)落地。

目前，天璣9300已經(jīng)率先在首發(fā)終端上落地了70億參數(shù)大模型，處理速度高達(dá)20 token每秒。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)突破行業(yè)限制與終端合作，成功在端側(cè)運(yùn)行了130億大模型。不久之后，這樣的終端產(chǎn)品就會(huì)推向市場。

并且，天璣9300始終積極探索，已經(jīng)成功運(yùn)作了高達(dá)330億參數(shù)的大模型。

得益于APU 790的優(yōu)秀特性，天璣9300在AI benchmark SOC上的成績直接超過了2100分，一舉拿下榜首。

相比于第二名，領(lǐng)先了整整690分。

另外，APU 790還支持生成式AI模型端側(cè)「技能擴(kuò)充」技術(shù)NeuroPilot Fusion，可以基于基礎(chǔ)大模型持續(xù)在端側(cè)進(jìn)行低秩自適應(yīng)（LoRA）融合，賦予基礎(chǔ)大模型更加全面的能力。

MediaTek的AI開發(fā)平臺(tái)NeuroPilot構(gòu)建了豐富的AI生態(tài)，Llama 2、文心一言、百川大模型等前沿主流大模型都能得到支持。

而完整的工具鏈，可以讓開發(fā)者在端側(cè)快速高效地部署各種多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。

新一代雙芯協(xié)同：首款自研6nm芯片V3，打造最強(qiáng)影像

vivo的V系列自研影像芯片，一向承擔(dān)著vivo高端旗艦機(jī)「雙芯協(xié)同」的重任。

今年7月全新升級(jí)的6nm自研影像芯片V3，繼續(xù)撐起了移動(dòng)雙芯影像的行業(yè)天花板，一舉鎖定「最強(qiáng)天璣，最頂影像」。

V3采用6nm制程工藝，配合全新設(shè)計(jì)的多并發(fā)AI感知-ISP架構(gòu)和第二代FIT互聯(lián)系統(tǒng)，能效比上代直接提升了30%。

有了V3，用戶可以感受到4K電影人像模式的超級(jí)體驗(yàn)，包括電影級(jí)焦外散景虛化、全自動(dòng)主體焦點(diǎn)檢測和切換、電影級(jí)膚質(zhì)優(yōu)化和電影色彩處理等等。

vivo也一舉成為讓安卓可實(shí)現(xiàn)4K電影人像視頻、4K級(jí)拍后編輯功能的手機(jī)廠商，再度刷新行業(yè)紀(jì)錄。

此外，vivo還全面構(gòu)建了從技術(shù)到場景的復(fù)合算法矩陣，其中包含一大引擎和兩大系統(tǒng)。

全新的vivo原像引擎VOIE（vivo origin imaging engine），從超清畫質(zhì)、臻彩還原、算力加速三個(gè)子模塊全面提升vivo底層基礎(chǔ)算法能力，對(duì)畫質(zhì)、色彩影調(diào)和算力進(jìn)行升級(jí)。

同時(shí)，vivo基于「真實(shí)世界-成像系統(tǒng)-后處理算法」的移動(dòng)影像理論體系，結(jié)合人像和夜景的核心用戶場景，打造了超感人像系統(tǒng)及蒼穹夜景系統(tǒng)兩大影像系統(tǒng)，不斷夯實(shí)vivo在人像和風(fēng)光上的底層技術(shù)積累，持續(xù)引領(lǐng)計(jì)算攝影時(shí)代。

全球首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存

在X100系列中，為了與天璣9300的卓越性能形成完美適配，除了最先進(jìn)的UFS4.0以外，vivo還采用了行業(yè)領(lǐng)先的LPDDR5T存儲(chǔ)技術(shù)，讓新一代「性能鐵三角」依然是讀寫和運(yùn)算速度最快、能效最優(yōu)的組合。

這也目前全球最快的內(nèi)存，這同樣也將給生成式AI帶來了助力，相比主流的LPDDR5X內(nèi)存讀取速度提升達(dá)13%。

四年四顆自研芯片

怎樣讓用戶體驗(yàn)顯著提升？卷像素、卷尺寸、卷算法，單一方向的迭代都遇到了瓶頸。

蘋果Vision Pro引起的業(yè)內(nèi)震動(dòng)發(fā)人深省——算法和芯片高度結(jié)合，才是王道。從研發(fā)階段，蘋果的軟硬件就是整合一體的。芯片層的軟硬一體，指明了未來更有價(jià)值的方向。

國內(nèi)這邊，藍(lán)廠從很早開始就表現(xiàn)出了對(duì)未來技術(shù)趨勢的洞察力，和技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先性。

事實(shí)上，vivo在2019年便提出了圍繞設(shè)計(jì)（包括外觀、交互等）、影像（拍攝、視頻等）、系統(tǒng)（包含底層系統(tǒng)和AI技術(shù)使用等）、性能（游戲等場景）四大方向，布局長線賽道。

顯然，對(duì)于vivo來說，追求高影像的質(zhì)量僅憑光學(xué)器件升級(jí)是不夠的，當(dāng)面對(duì)暗光場景、復(fù)雜光線等復(fù)雜因素，還是需要手機(jī)芯片進(jìn)一步升級(jí)進(jìn)化。而圖像處理專用ASIC芯片，便是一個(gè)極佳的切入點(diǎn)。

在這一方面，vivo的思路是，把自己的算法、架構(gòu)固化到芯片層面，和聯(lián)發(fā)科開展深度聯(lián)調(diào)。

很快，vivo便組織了超300人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷經(jīng)2年研發(fā)，最終在2021年9月發(fā)布了首款自研芯片V1，由vivo X70系列首發(fā)搭載。

當(dāng)時(shí)，手機(jī)廠商在面對(duì)圖像降噪、游戲插幀等問題時(shí)，基本還停留在如何能讓算法在SoC上流暢地跑起來。

相比之下，V1不僅可以處理傳統(tǒng)的影像算法，并且還具備一定的并行能力，從而極大地提升了手機(jī)的夜景拍攝能力。

隨著vivo自研「雙芯」系統(tǒng)的率先推出，其他廠商也紛紛在這一賽道展開了布局。

2022年4月，vivo官宣自研芯片V1+成功適配天璣9000平臺(tái)，而這也意味著第二代雙芯旗艦的面世。

V1+和天璣9000結(jié)合后，安兔兔新機(jī)跑分的總成績超過了107萬分，其中CPU為277291分，GPU為422365分，毫無懸念地坐上了天璣平臺(tái)第一名的寶座。

游戲方面，聯(lián)合團(tuán)隊(duì)在業(yè)界首發(fā)的GPU Fusion，讓性能和功耗達(dá)到了完美平衡，解決了游戲中卡頓和掉幀的問題。

在vivo自研芯片和天璣9000 AI渲染的共同加持下，游戲中GPU的頻率下降了20%，整機(jī)功耗也節(jié)省了近10%。

影像方面，對(duì)于手機(jī)來說最難搞的夜間場景，也再一次得到加強(qiáng)。

經(jīng)過vivo精細(xì)化調(diào)優(yōu)的V1+，能夠?qū)崿F(xiàn)小于1 lux環(huán)境的極夜視頻拍攝。

自此，vivo也成為首個(gè)在自研影像芯片上，與聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)完成調(diào)通的終端手機(jī)廠商。而煥然一新的天璣9000不僅有了更高的能效比、更快的響應(yīng)速度，還有了更強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。

僅僅7個(gè)月之后，vivo又在2022年11月推出了針對(duì)AI大密度算法算力需求，量身定制的「低功耗AI加速芯片」——V2。

當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科新推出的天璣9200，配備了1+3+4八核CPU架構(gòu)，是首款臺(tái)積電第二代4nm制程工藝平臺(tái)，也是首款第二代Armv9架構(gòu)。

而V2和天璣9200的聯(lián)合，直接打造出了當(dāng)年的vivo史上最強(qiáng)旗艦X90系列，在安兔兔v9上跑出了突破128萬分的成績。

手機(jī)AI計(jì)算的一個(gè)痛點(diǎn)是，平臺(tái)和外掛兩種芯片，不僅架構(gòu)不同，指令集也完全不同。

在嘗試若干種芯片間高速通信方案之后，vivo的系統(tǒng)架構(gòu)師和工程師終于設(shè)計(jì)出了FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了極為出色的AI算法處理架構(gòu)。

然而在計(jì)算攝影中應(yīng)用FIT雙芯互聯(lián)時(shí)，又出現(xiàn)了新的問題。

負(fù)責(zé)圖像處理的傳統(tǒng)ISP，通常是以行為單位進(jìn)行運(yùn)算的，而在將AI軟件算法部署到NPU上時(shí)，需要以幀或塊為單位進(jìn)行處理信號(hào)。

解決這一問題，vivo在自研芯片V2上，把傳統(tǒng)ISP架構(gòu)升級(jí)為AI-ISP架構(gòu)。

進(jìn)而通過FIT雙芯互聯(lián)，第一次將平臺(tái)ISP-NPU與自研芯片V2的ISP-DLA作為一個(gè)整體，設(shè)計(jì)出了目前來說最合理的AI算法處理架構(gòu)。

從底層技術(shù)出發(fā)，vivo在V2上重新構(gòu)建了圖像處理單元、片上內(nèi)存單元和AI計(jì)算單元三大板塊。

而且，vivo還在V2里集成了讓手機(jī)在黑夜里也能「如履平地」的3個(gè)關(guān)鍵算法——AI-NR降噪、HDR影調(diào)融合、MEMC插幀，實(shí)現(xiàn)了細(xì)節(jié)更清晰、色彩更自然、質(zhì)感更優(yōu)秀的視頻拍攝效果。

繼V1芯片之后，vivo再次打破了ISP算法效果的天花板。

合作雙贏，沖擊高端

仔細(xì)觀察國內(nèi)高端機(jī)的發(fā)展趨勢就會(huì)發(fā)現(xiàn)，除了功能配備、硬件參數(shù)和終端形態(tài)革新以外，由于用戶換機(jī)周期拉長、對(duì)綜合體驗(yàn)要求更高，這也就使得廠商們不約而同地沖擊高端。

而在沖擊高端的路上，有人選擇孤軍奮戰(zhàn)，有人選擇聯(lián)手共贏。

vivo和聯(lián)發(fā)科的深度合作，就屬于后者。

如今，手機(jī)行業(yè)超內(nèi)卷的賽道上，不論是藍(lán)廠，還是各大友商，都希望占有「高端市場」份額一部分。

一部又一部旗艦產(chǎn)品的推出，為的是能夠提升消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品高端形象的認(rèn)知，打出品牌影響力王牌。

但對(duì)于每位消費(fèi)者來說，選購一部手機(jī)不僅僅看重的品牌，還會(huì)去了解背后的方案提供商。

多年的市場實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，讓vivo深刻領(lǐng)悟到：軟硬件結(jié)合，才能構(gòu)建差異化，贏得市場競爭。

而在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新追求上，vivo和聯(lián)發(fā)科兩者都有著非常一致的實(shí)干基因，這也成為雙方共同合作的基礎(chǔ)。

從自研芯片V1、V1+，再到V2的迭代升級(jí)，vivo與天璣9000系列打出了雙拳組合，前者負(fù)責(zé)圖形與影像的強(qiáng)化，后者系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算。

若想真正發(fā)揮「堆料」的最大效力，實(shí)現(xiàn)雙芯起舞，最為關(guān)鍵的是如何高效調(diào)度兩顆處理器之間的資源。

這就離不開，vivo和聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)之間不斷溝通與交流。最重要的是，vivo背后團(tuán)隊(duì)研發(fā)能力，是決定了兩顆芯片實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。

10年前，藍(lán)廠以黑馬姿態(tài)殺入智能手機(jī)市場，到如今譽(yù)滿全球，背后的創(chuàng)新基因 ，從未改變。

天璣9000到天璣9300，從V1到V3，vivo不斷在自主研發(fā)和聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合上積累著成功經(jīng)驗(yàn)。

此外，談到合作，兩者又有著相同目標(biāo)都是沖擊高端，并且在天璣9000和V1+聯(lián)手之前，他們都在朝著這個(gè)方向努力。

從2022年第一季度到2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科出貨量全球位居榜首，其5G芯片組2022年在中國獲得了20%的市場份額。

另一邊，vivo的表現(xiàn)同樣非常亮眼，2023年第二季度拿下了18%的市場份額。

在一個(gè)全新的AI時(shí)代已然開啟的當(dāng)下，vivo與聯(lián)發(fā)科還有一個(gè)共同的理想——成為大模型時(shí)代的引領(lǐng)者和開創(chuàng)者。

vivo高級(jí)副總裁CTO施玉堅(jiān)表示，「首先，我們敢于定義趨勢。其次，我們敢于開創(chuàng)先河」。

對(duì)于未來技術(shù)發(fā)展，他們有兩個(gè)基本的洞察，第一，CPU的使用方式將會(huì)從「低速持續(xù)」工作向「快速集中」轉(zhuǎn)變；第二，大模型時(shí)代手機(jī)產(chǎn)品性能的瓶頸，會(huì)集中體現(xiàn)在「訪存能力」上。

對(duì)此，vivo與聯(lián)發(fā)科一起探討了「全大核」設(shè)計(jì)構(gòu)想，也成為天璣9300誕生的由來。

秉著對(duì)端側(cè)大模型是未來的信念，vivo與聯(lián)發(fā)科率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)10億和70億參數(shù)大模型終端落地。

最重要的是，在天璣9300強(qiáng)大的平臺(tái)加持下，vivo首次突破130億參數(shù)在端側(cè)跑通。

vivo和聯(lián)發(fā)科這樣的雙芯合作，可以視為終端廠商和芯片廠商合作關(guān)系深化的一個(gè)全新的層次。

未來，vivo也將升級(jí)與聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略合作，從芯片定義到整機(jī)應(yīng)用，聯(lián)合研發(fā)出一系列惠及全行業(yè)的突破性技術(shù)。

僅剩6天，新一代高端旗艦X100系列即將面世，不知會(huì)與天璣9300，再碰撞出什么樣的新火花。

本文來源：新智元

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