AMD在北京舉辦“ADVANCING AI”峰會，展示其在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)的技術與創(chuàng)新成果。CEO蘇姿豐博士、大中華區(qū)總裁潘曉明等高層與逾百家合作伙伴共同出席，表達了推動AI PC技術革新與落...

2025-03-18 評論： 0 樓

韶音推出了首款耳夾式耳機OpenDots ONE，通過創(chuàng)新的動鈦弧結(jié)構(gòu)解決了佩戴不適和易脫落等問題。該耳機搭載雙11.8mm驅(qū)動單元和Bassphere低頻聚合技術，提供強勁低頻表現(xiàn)。同時支持杜比...

2025-03-17 評論： 11 樓

索尼推出ULT WEAR重低音頭戴式降噪耳機，延續(xù)品牌對低音表現(xiàn)的追求。配備40mm驅(qū)動單元和V1高性能集成處理器，提供震撼的低音效果。特色功能包括ULT重低音增強按鍵、DSEE Extreme音效...

2025-03-03 評論： 0 樓

森海塞爾推出新款HD505耳機，成為2025年入門Hi-Fi耳機圈的新寵。該耳機以分析性調(diào)音、精確細節(jié)再現(xiàn)和持久舒適性為核心賣點，易驅(qū)動且輕量化設計降低了門檻。對于發(fā)燒友來說是值得收藏...

2025-02-28 評論： 0 樓

英特爾宣布18A制程工藝即將量產(chǎn)，預計2025年上半年啟動流片。該工藝采用全新的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和背側(cè)供電技術，提高芯片密度和性能。首批應用將包括Panther Lake客戶端...

2025-02-24 評論： 0 樓

三星顯示與英特爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)面向人工智能設備的下一代顯示解決方案。重點突破動態(tài)功耗管理、情境感知顯示和多模態(tài)交互等技術方向。合作雙方計劃在2025年推出搭載聯(lián)合...

2025-02-24 評論： 0 樓

韓國科技評估與規(guī)劃研究院的最新調(diào)查顯示，到2024年中國將在半導體關鍵領域超越韓國。中國已經(jīng)在存儲芯片、AI芯片、功率半導體等多個領域取得優(yōu)勢。這一結(jié)果對韓國半導體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了嚴...

2025-02-24 評論： 1 樓

英特爾前高管揭秘內(nèi)部結(jié)構(gòu)扼殺創(chuàng)新，AI項目夭折成轉(zhuǎn)折點。曾有顛覆性技術被取消，導致錯失AI領導地位。電子表格驅(qū)動的決策困局使得長期技術路線圖被放棄。安迪·格魯夫遺產(chǎn)消逝，技術...

2025-02-24 評論： 0 樓

英特爾前首席硅工程師Jim Keller批評英特爾可能分拆或出售業(yè)務的計劃，稱其為“賤賣”一家極具潛力的公司。Keller堅信英特爾價值高達1萬億美元，認為輕易放棄這家公司顯得“粗心大意...

2025-02-21 評論： 0 樓

蘋果即將發(fā)布M4 MacBook Air，與M4 MacBook Pro的GPU性能僅相差5%。測試結(jié)果顯示散熱設計對性能有影響。預計2025年3月推出新款MacBook Air，提升性能而非外觀革新。同時可能升級攝像...

2025-02-21 評論： 0 樓

實測：酷睿Ultra輕薄本成功部署本地DeepSeek R1推理模型，效果超預期！該模型在邏輯分析和決策能力上有突破，解決數(shù)學難題、編程問題等。通過下載安裝Flowy AI PC助手，在一臺酷睿...

2025-02-23 評論： 13 樓

芝加哥大學研究團隊開發(fā)出突破性的晶體存儲技術，實現(xiàn)了數(shù)TB數(shù)據(jù)存儲在1毫米大小的氧化釔晶體中。這項成果有望為未來超輕薄、超大容量存儲設備鋪平道路。通過摻雜稀土元素鐠，利用紫...

2025-02-20 評論： 0 樓

微軟發(fā)布拓撲量子計算芯片Majorana 1，首次實現(xiàn)單芯片可擴展至百萬量子位。該芯片基于馬約拉納粒子理論和新型拓撲超導材料，提升了量子計算穩(wěn)定性與效率。與傳統(tǒng)電子驅(qū)動的量子位相比...

2025-02-20 評論： 0 樓

蘋果計劃于今年3月推出新款MacBook Air，搭載M4芯片。性能升級包括25%的CPU多核性能提升和18小時續(xù)航。新增功能有Center Stage攝像頭和Thunderbolt 4接口。預計起售價為1099美元，可...

2025-02-20 評論： 0 樓

前蘋果員工創(chuàng)立的AI硬件公司Humane以1.16億美元將核心資產(chǎn)出售給惠普，包括300項專利、CosmOS操作系統(tǒng)和技術團隊。爭議性產(chǎn)品Ai Pin停售，服務將于2025年2月28日終止。Ai Pin因功能不...

2025-02-20 評論： 0 樓

華碩推出靈耀14 Air驍龍版AI超輕薄本，搭載驍龍X處理器，32GB內(nèi)存和70Wh電池。機身僅960g、12.9mm厚度，續(xù)航可達22小時。價格僅5999元。該產(chǎn)品代表了未來輕薄筆記本的發(fā)展方向，是移...

2025-02-19 評論： 0 樓

宏碁（Acer）成為首家因美國關稅政策調(diào)整而公開漲價的消費電子品牌。該公司將對美國市場銷售的“中國制造”PC產(chǎn)品實施10%價格上調(diào)，以抵消進口關稅帶來的成本壓力。此舉可能引發(fā)其他品...

2025-02-19 評論： 0 樓

AMD新一代移動APU“Strix Halo”搭載3D V-Cache技術，提升CPU性能。預計X3D版本處理器將推出，進一步鞏固AMD在移動計算領域的領先地位。iGPU媲美獨顯、能效比創(chuàng)新高，成為輕薄高性能...

2025-02-19 評論： 0 樓

馬斯克發(fā)布xAI第三代大模型Grok 3，以52分擊敗DeepSeek-V3的39分，在AIME數(shù)學測試中展現(xiàn)出超強推理能力。Grok 3耗費30億美元訓練成本，引發(fā)技術、倫理和商業(yè)爭論。該模型采用了10萬塊...

2025-02-18 評論： 24 樓

NVIDIA與內(nèi)存合作伙伴共同開發(fā)名為SOCAMM的緊湊型內(nèi)存模塊，旨在提供更強大的性能支持。該模塊擁有低功耗和高性能的特點，并具備694個I/O端口，解決了處理器與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸效率...

2025-02-18 評論： 0 樓